高低溫低氣壓試驗(yàn)箱

高低溫低氣壓試驗(yàn)箱

特點(diǎn)

?新一代外觀設(shè)計(jì)，箱體結(jié)構(gòu)、制冷系統(tǒng)、控制技術(shù)均做較大改進(jìn)，技術(shù)指標(biāo)更穩(wěn)定，運(yùn)行更可靠，維護(hù)更方便，備有高檔萬(wàn)向滾輪，方便在實(shí)驗(yàn)室內(nèi)移動(dòng)。

?超大觸摸屏搖表式操作，外觀更加簡(jiǎn)潔大方，操作更加容易

?真空雙層玻璃：大視窗設(shè)計(jì)，飛利浦高亮度照明，加熱無(wú)霧氣

?為編程和文檔處理提供更多的接口選項(xiàng)，記錄量大：SD卡儲(chǔ)存，USB輸出，電腦連接打印，大倉(cāng)有紙無(wú)紙記錄等選配

?可靠性高：主要配件選配專業(yè)廠商，保證提高整機(jī)可靠性

技術(shù)參數(shù)

 
執(zhí)行滿足標(biāo)準(zhǔn)及試驗(yàn)方法

GB/T11159-2010低氣壓試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T10590-2006高低溫/低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T10591-2006高溫/低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件

GB/T10592-2008高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件（溫度交變）

GB/T2423.25-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)Z/AM:低溫低氣壓綜合實(shí)驗(yàn)

GB/T2423.26-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)ZBM:高溫低氣壓綜合實(shí)驗(yàn)

GB/T2423.1-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A:低溫(IEC60068-2-1:2007)

GB/T2423.2-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B:高溫(IEC60068-2-1:2007)

GB/T2423.22-2002電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)N:溫度變化(IEC60068-2-14)

GJB150.3A-2009軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第3部分：高溫試驗(yàn)

GJB150.4A-2009軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法第3部分：低溫試驗(yàn)

其他

?使用環(huán)境溫度：+5~+35℃(降溫環(huán)境溫度+5~+28℃z佳)

?安全：短路保護(hù)、超溫保護(hù)、壓縮機(jī)超壓保護(hù)、壓縮機(jī)過(guò)載保護(hù)、風(fēng)機(jī)過(guò)載保護(hù)、漏電保護(hù)、相序缺相保護(hù)、操作人員安全保護(hù)、試件保護(hù)

附件標(biāo)準(zhǔn)配置

?標(biāo)準(zhǔn)樣品架：Aisi304材質(zhì)1

?照明燈：飛利浦1

?測(cè)試孔：Φ50mm、（Φ60mm、Φ100mm非標(biāo)）

?高溫膠塞：1

?高檔腳輪：4

?通訊：SD卡/USB/CF/以太網(wǎng)，按儀表選配